Kapsułki niedopełnione

Niedopełnienia są zazwyczaj materiałami na bazie żywic epoksydowych, które są stosowane w zespołach elektronicznych w celu wypełnienia luki między komponentami BGA, CSP lub flipchip a płytką drukowaną. Jako takie, elementy te są chronione przed wstrząsami, upadkami, cyklami termicznymi i wstrząsami.

Roartis® oferuje szereg kapilarnych niedopełnień o wyjątkowych cechach, takich jak wysoki Tg, niski CTE i dobry przepływ, nawet w przypadku bardzo małych szczelin.